过热一直是产品稳定可靠运行的大敌，随着元件体积日趋变小，功能日益强大，其散发的热量可能导致电路板出现十分明显的损坏。红外热成像技术可以发现热点，改进热管理，让产品长期可靠运行。
例如，LED 的实际寿命与工作温度成反比，如LED 使用寿命在工作温度为 74℃为10000 小时，63℃为 25000 小时，小于 50℃时，则可为 50000 小时。根本原因是 LED 的光电转换率极差，大约只有 15%至 20%，其余转换为热能，因此对 LED 灯芯温度的控制非常重要。但LED 灯的芯片较小，用热电偶布点检测其表面温度很不方便，利用红外热像仪则可以非常便捷的检测到其表面温度。
由于 LED 的功率在不断提高，及空间的局限性，散热成了比较明显的问题。LED 散热需要更加专业的散热开发才能满足今后对于 LED 灯具的更高需求。
为了降低 LED 的工作温度，目前普遍采用散热片进行散热，但散热的效果是否理想，是否有散热不均的想象，传统的数据采集器很难进行全面的温度检测，利用热像仪则可以彻底解决该问题。
功率提高的同时，LED 灯具的灯罩表面温度也逐步升高，而灯罩地材料通常是 PC、PMMA、塑料、亚克力等，故灯罩表面不能承受太高的温度，否则会影响灯罩地结构强度；此外，灯罩表面的温度分布也反映出 LED 灯具内部的发热状态，以此可以对散热系统的设计的优劣程度进行评估。
据统计，电子设备失效有 55%是温度超过规定值引起，随着温度增加，电子设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度在 70-80℃水平上每增加 1℃，可靠性就会下降 5%。
热像仪能够全面检测电路板上每个元器件的温度，这是其他测温工具所做不到的；如果把产品控制板上每个元器件的温度控制在限度范围内，将可以大大提高运行稳定性和产品寿命。
电子元件的耐高温性较差，这正是电子部件在不断变小的同时，工程师们力求确保部件在适宜温度环境下运行的原因。由于芯片体积缩小，其在元件内部的密度骤增，发热便成为了一个无法避免的问题。
了解设备的真实热属性以及散热能力是改进模拟模型、优化整体设计、加速样机研究的关键。
节能省电是电器产品的主流课题，在电路研发过程中，进行负载分析是必须的；热像仪提供了通过温度检测进行负载分析的手段，通过热图您可以很直观的辨识出高功耗部位，为工程师完善电路，提高转换效率、减少功耗、减少电路内部温升提供强有力依据。
新产品的开发意味着更多的未知数、更多的尝试，可能需要反复对某块电路板、某个元器件进行测试，热像仪提供了一种快速便捷的检测手段，可以有效加快产品的开发周期，少走弯路。
